技術(shù)領(lǐng)域

        本發(fā)明關(guān)于一種LED 晶粒核心BIN產(chǎn)品一分三方式（晶圓按一定的長度分割成三份），該方式通過系統(tǒng)把核心BIN等級(jí)轉(zhuǎn)化為細(xì)分BIN，分選機(jī)挑揀把4寸晶圓分割成三份，以滿足客戶固晶要求，極大地提高生產(chǎn)效率和節(jié)約制造成本的工藝方法。

背景技術(shù)

        在LED成品下游封裝固晶多以2寸晶圓為主，4寸核心BIN要分割后若干份才能滿足此要求，現(xiàn)在通用的方式為將4寸晶圓均勻分成四份，來滿足下游封裝固晶要求。

        然而，目前核心BIN產(chǎn)品現(xiàn)有一分四方式是：AOI（全自動(dòng)光學(xué)外觀檢測）后，系統(tǒng)以Mapping X軸Y軸中心點(diǎn)均勻分割成四個(gè)區(qū)域Mapping（圖1）。晶圓分選下機(jī)后，翻膜分成4片，后續(xù)經(jīng)過抽測、清洗、目檢、計(jì)數(shù)、QC入庫檢和分類包裝等工序后才能最終成品入庫。1片4寸核心BIN分選下機(jī)后每道工序都要作業(yè)4片。

圖1

        而這種核心BIN一分四的方式，后續(xù)工序需求的設(shè)備和人力較大。因此，若能夠符合客戶要求下將分片數(shù)變少，節(jié)約分片周轉(zhuǎn)藍(lán)膜和離型紙，即減少制造成本和人力成本，為最佳解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

        本發(fā)明的目的即在于提供一種LED晶粒核心BIN產(chǎn)品分片新方式，把Mapping分割出三個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域最長邊小于9cm, 使其符合客戶要求和減少后續(xù)工序作業(yè)量，達(dá)到節(jié)約制造成本和人力成本的目的。
 

        本發(fā)明所提供的一種 LED晶粒核心BIN產(chǎn)品分片新方式，與變更前工藝方法更具優(yōu)勢：
       

        首先，所述的LED晶粒核心BIN產(chǎn)品一分三是全新的分片方式，打破常規(guī)的核心BIN一分四分片工藝方式，改進(jìn)為核心BIN一分三分方式，大大節(jié)約了分片翻膜和離型紙等物料（節(jié)約物料成本）。

        其次，所述的LED晶粒核心BIN產(chǎn)品一分三方式，有效降低抽測設(shè)備和計(jì)數(shù)設(shè)備的需求和設(shè)備折舊（節(jié)省設(shè)備成本）。

        最后，此工藝運(yùn)作方法，分選機(jī)下機(jī)到成品入庫的所有工序作業(yè)量都降低25%，可大幅度提高生產(chǎn)效率（節(jié)約人力成本）。

附圖說明

        為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

        圖2是本發(fā)明實(shí)施核心BIN產(chǎn)品一分三的Mapping顯示圖：

        如圖所示，本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)核心BIN產(chǎn)品一分三，減少分片數(shù)量有效節(jié)約物料成本、節(jié)省設(shè)備成本和節(jié)約人力成本。

圖2