第三代半導體

國星第三代半導體項目組成立于2019年，致力于高可靠性功率器件的封裝設計與生產(chǎn)制造。作為國星光電前瞻布局的重要方向之一，產(chǎn)品系列覆蓋碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模塊、氮化鎵分立器件等，包括DFN 5*6、DFN8*8；TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封裝形式。項目組配備有先進的生產(chǎn)制造設備、對標ACE-Q101的主要可靠性驗證設備。其產(chǎn)品可廣泛應用于照明及大功率驅動市場、太陽能發(fā)電、光伏逆變、儲能、充電樁、電網(wǎng)傳輸、風力發(fā)電等領域。目前國星三代半已逐漸形成品類豐富、品質上乘的產(chǎn)品布局，并與多家知名廠商建立良好合作關系。