第三代半導(dǎo)體因其自身的優(yōu)越性能,又適逢智能電子、新能源車、光伏等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,使得其在功率器件與模塊上的技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)品滲透率正加快推進(jìn)。以車用碳化硅(SiC)功率器件為例,隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC,據(jù)TrendForce集邦咨詢研究預(yù)測,2022年車用SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4億美元。
瞄準(zhǔn)最前沿,搶占制高點(diǎn)。基于戰(zhàn)略布局,國星光電立足自身產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與科技創(chuàng)新的優(yōu)勢,精工打造高可靠性第三代半導(dǎo)體功率器件與模塊。近日,在2022集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會(huì)上,國星光電研究院詳細(xì)介紹了國星光電在熱管理上的研究成果以及第三代半導(dǎo)體市場的探索,該主題研討受到了行業(yè)和社會(huì)的廣泛關(guān)注。
強(qiáng)化熱學(xué)仿真,可靠性能精益求精
80%以上的電力電子元器件失效的根本原因是“熱問題”,熱管理在了解熱的來源、去向、熱傳導(dǎo)的途徑等方面起著重要作用。目前,行業(yè)大多數(shù)的熱管理手段仍停留在傳統(tǒng)的驗(yàn)證方式。國星光電主動(dòng)采用數(shù)字化工具,通過利用熱管理的數(shù)字化迭代驗(yàn)證方式,建立模型和驗(yàn)證仿真,在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)階段進(jìn)行數(shù)據(jù)化和虛擬化研發(fā),全面優(yōu)化模塊設(shè)計(jì)同時(shí)保證封裝可靠性,順利打破傳統(tǒng)科學(xué)研究的“實(shí)驗(yàn)試錯(cuò)”模式。如,國星光電在焊線工藝精益設(shè)計(jì)角度展開研究,對(duì)于導(dǎo)熱系數(shù)或溫升不同的情況下,研究不同應(yīng)力效果作用在焊線的影響,最終選擇最優(yōu)的打線方式,以此形成工藝要求與標(biāo)準(zhǔn)。
目前,國星光電已成功將熱管理的數(shù)字化迭代驗(yàn)證方式應(yīng)用于芯片位置分布的熱管理分析、共晶焊接空洞優(yōu)化、新品開發(fā)的PDCA驗(yàn)證等環(huán)節(jié),并實(shí)現(xiàn)快速定位熱點(diǎn),可提前發(fā)現(xiàn)可靠性失效問題,降低方案調(diào)整成本,提高效率,并實(shí)現(xiàn)多學(xué)科指引設(shè)計(jì)開發(fā)人員優(yōu)化設(shè)計(jì)。
▲SiC MOSFET產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證情況
強(qiáng)化應(yīng)用導(dǎo)向,方案設(shè)計(jì)推陳出新
第三代半導(dǎo)體是國星光電前瞻布局的重要方向之一。近年來,國星光電積極拓展第三代半導(dǎo)體新賽道,為加快實(shí)現(xiàn)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈,日前,國星光電擬收購專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件及集成電路研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的風(fēng)華芯電,以強(qiáng)化自身實(shí)力鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢。另一方面,經(jīng)過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和潛心研發(fā),公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域已成功推出三大類產(chǎn)品線路,可為市場提供高品質(zhì)、高可靠性,多樣化的半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)支持。
SiC功率分立器件
國星光電SiC功率分立器件已形成SiC-MOSFET及SiC-SBD兩條拳頭產(chǎn)品線,擁有TO-247封裝、TO-220封裝、TO-263封裝、TO-252封裝、DFN5*6五種封裝結(jié)構(gòu),可在光伏逆變、儲(chǔ)能、充電樁、大型驅(qū)動(dòng)、UPS不間斷電源等工業(yè)級(jí)領(lǐng)域得到應(yīng)用,并正向車規(guī)領(lǐng)域靠攏。
值得一提的是,為提升SiC功率分立器件產(chǎn)品的可靠性,國星光電加大了對(duì)熱固晶工藝的空洞研究、IOL應(yīng)力可靠性研究、高功率密度與散熱絕緣研究等,產(chǎn)品性能得到進(jìn)一步升級(jí)。
SiC功率模塊
國星光電SiC功率模塊產(chǎn)品對(duì)標(biāo)行業(yè)巨頭,目前已規(guī)劃出34mm、62mm、easy、econo系列共四類可量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域包括太陽能發(fā)電、新能源汽車、新能源動(dòng)車、電網(wǎng)傳輸、風(fēng)力發(fā)電等。
GaN器件
國星光電GaN器件產(chǎn)品主要瞄準(zhǔn)照明及大功率驅(qū)動(dòng)市場,目前已經(jīng)建成DFN5*6和DFN8*8兩大產(chǎn)品線,推650/12A、650V/17A E-model系列產(chǎn)品與650/13A、650V/23ACascode系列產(chǎn)品,隨時(shí)迎接市場的到來。
接下來,國星光電瞄準(zhǔn)市場,緊抓機(jī)遇,大力實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,深耕第三代半導(dǎo)體,加快核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)度,以科技創(chuàng)新賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。