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按下創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化加速鍵,國星光電及下屬國星半導(dǎo)體榮獲廣東省科技進步二等獎

2022-04-14 16:00

4月15日,廣東省人民政府網(wǎng)發(fā)布了《廣東省人民政府關(guān)于頒發(fā)2021年度廣東省科學技術(shù)獎的通報》,國星光電及下屬國星半導(dǎo)體憑借“照明通信LED外延芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項目榮獲“2021年度廣東省科技進步二等獎”,也標志著國星光電在LED芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化再上新臺階。


“照明通信LED外延芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項目突破寬禁帶半導(dǎo)體器件寄生電容高的技術(shù)瓶頸,開發(fā)了高低溫量子阱結(jié)合生長技術(shù)以及階梯型Si摻雜超晶格應(yīng)力釋放層結(jié)構(gòu),降低量子阱內(nèi)應(yīng)力,減少寄生電容效應(yīng),提高量子阱復(fù)合速率,提高光通信芯片的響應(yīng)速度和頻率。

在照明芯片方面采用新型Ag結(jié)構(gòu)復(fù)合反射電極體系,突破現(xiàn)有倒裝LED芯片的亮度限制,進一步提高倒裝芯片的取光效率。在可靠性方面設(shè)計了一種疊對式鈍化結(jié)構(gòu),提升芯片的絕緣效果,大幅提高了大功率倒裝芯片的可靠性;同時引入平衡型電極體系,一方面降低封裝空洞率,提高芯片和基板之間的焊接強度,另一方面提高電流擴散的均勻性,實現(xiàn)熱量均勻分散,保證在高溫大電流注入的情況下芯片依然具有很好的耐受性,提高了芯片在應(yīng)用過程中的耐沖擊性能力,整體項目技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。


照明通信LED外延芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用

目前,項目部分技術(shù)已實現(xiàn)成果有效轉(zhuǎn)化,相關(guān)產(chǎn)品憑借其大功率、高亮度、高光效等優(yōu)勢,提高了車用照明產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性,廣受市場好評;同時,相關(guān)產(chǎn)品正逐漸向手機閃光燈、場館照明、舞臺燈、投影儀、車載HUD等高附加值領(lǐng)域擴大應(yīng)用,市場前景廣闊。


近年來,在廣晟集團創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略引領(lǐng)下,國星光電創(chuàng)新實力顯著提升,綜合競爭力日益增強,榮膺國家科技進步獎一等獎、國家科技進步獎二等獎、國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)等多項國家級、省級大獎,并入選國資委“科改示范企業(yè)”名單。

未來,國星光電將繼續(xù)深入貫徹落實創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,圍繞“五新”改革發(fā)展總思路,用好“科改示范企業(yè)”政策優(yōu)勢,自覺履行高水平科技自立自強的使命擔當,堅持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場,著力提升基礎(chǔ)研究水平,聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),加速科技成果產(chǎn)業(yè)化,為廣晟集團奮進世界500強注入強勁動能,為加快建設(shè)更高水平的科技創(chuàng)新強省,為我國建設(shè)世界科技強國作出新的更大貢獻!