IMD-M07

①集成封裝（IMD）技術(shù)，點(diǎn)間距P0.78，間距更小，采用全倒裝芯片，節(jié)能省電；

②集成封裝（IMD）技術(shù)，八引腳設(shè)計(jì)，解決焊接牢固性及磕碰問(wèn)題；

③全倒裝設(shè)計(jì)，可靠性更強(qiáng)；

④黑色啞光封裝，無(wú)鏡面反射，超高亮度、超高對(duì)比度，顯示畫(huà)面更加細(xì)膩；

⑤可實(shí)現(xiàn)無(wú)拼接縫，整屏效果無(wú)模塊化色差，100%分光分選，色彩一致性更好。