在LED封裝過程中，一個(gè)很重要的方面是如何達(dá)到高的出光效率和符合不同出光要求的發(fā)光配光要求？這就是LED“一次光學(xué)設(shè)計(jì)”要解決的問題。

從圖上可以看出，光從芯片發(fā)出來后，通過透明樹脂（透鏡）射出來時(shí)，會(huì)發(fā)生折射。如果進(jìn)入透鏡的角度，大于其全反射角的話，光就會(huì)被全部反射回去，無法提取出來。

通過調(diào)整環(huán)氧樹脂的幾何形狀，設(shè)計(jì)成一定的透鏡形狀，就可以使環(huán)氧樹脂中的光向空氣中射出的路徑進(jìn)行變化，形成不同的出光角度，如15°，30°，60°，120°等，也可以通過使用PC材料作臨界面，將芯片的光通過折射形成平行光，聚光或從透鏡側(cè)面射出（側(cè)發(fā)光）等不同的配光方式，這就是所謂LED封裝中的“一次光學(xué)設(shè)計(jì)”。